コンセプトは「Life to Enjoy、Active、Dynamic」 ドレススポーティシューズ「ASICS RUNWALK LEAD」が 新たに誕生！

　アシックスジャパンは、ビジネスシューズ「RUNWALK（ランウォーク）」シリーズから、当社スポーツシューズに搭載している機能を多く取り入れた“ドレススポーティシューズ”「ASICS RUNWALK LEAD（アシックスランウォークリード）」を、８月２１日から「RUNWALK」シリーズの専門店、アシックスグループの直営店「アシックスウォーキング」、アシックスオンラインストア、 全国の百貨店などで、１,０００足限定で順次発売します。

　メーカー希望小売価格は、４５，０００円＋税です。

　今回発売する商品は、「RUNWALK」シリーズが持つ快適に歩くための機能を強化しながら、多様化するライフスタイルやワークスタイルの中でも着用できるようモダナイズした新しいタイプのシューズです。「スポーツシューズをドレススタイルに落とし込む」といった新たな発想で作り込み、“ドレススポーティシューズ”として誕生させました。アシックススポーツ工学研究所で長年培ってきた足と歩き方などの知見を基に、履き心地を左右するラスト（靴型）を新たに設計し、当社スポーツシューズに採用している機能構造を多く取り入れるなど、アシックスの技術がつまった「RUNWALK」シリーズの最上位モデルです。

　靴底は、衝撃緩衝材「GEL（ゲル）」をかかと部および前部の周囲に搭載しています。「GEL」は、歩行動作を分析し、適切な形状・大きさで配しており、高いクッション性とともにやわらかい履き心地を実現しています。また、中部をトラスティック構造で補強しています。歩行時のシューズの過度なねじれを抑え、スムーズで安定した足運びをサポートします。

　ミッドソール（甲被と靴底の間の中間クッション材）は、当社ランニングシューズにも使用している、クッション性と反発性に優れた独自開発のスポンジ材「アンプリフォーム」を全面に採用しています。足が自然と前に出るような、軽やかなライド感が得られます。

中敷は、全面にパンチング加工を施すことで通気性を高めています。

　アッパー（甲被）は、足当たりの良い上質なキップレザーを採用しています。足を包み込むような優しいフィット感を保ち、しわになりにくく上品な質感があります。

　「RUNWALK」シリーズは、“走れるビジネスシューズ”をコンセプトに、１９９４年から発売を開始しています。当社ランニングシューズや競技用シューズにも採用している素材や機能構造を取り入れた高いクッション性やフィット性などを備えた高機能、かつスタイリッシュなフォルムが特徴です。２０１８年７月には、「RUNWALK」シリーズの単独直営店「ASICS RUNWALK GINZA」を東京・銀座にオープンしました。

　今回の「ASICS RUNWALK LEAD」は、「RUNWALK」シリーズの最上位モデルと位置付け、「Life to Enjoy、Active、Dynamic」をコンセプトにしています。１９８３年にウォーキングシューズ事業を立ち上げた際に設定した「健康と豊かな感性を持った人間性の回復」というテーマを想起し、「履く人が人生を楽しみ、よりアクティブに、よりダイナミックに生きてほしい」との思いを込めて商品化しました。「LEAD」は「Life」「Enjoy」「Active」「Dynamic」の頭文字をとり名付けています。

〇アシックスジャパン株式会社 代表取締役社長 兼 ウォーキング事業部 事業部長　小林淳二のコメント

　１９９４年の誕生以来、「RUNWALK」はスポーツシューズの作製で培った知見を生かし、高機能ビジネスシューズのパイオニア的存在として、市場を牽引してきました。ワークスタイルが大きく変化した昨今、創業者である鬼塚喜八郎が掲げた「健康と豊かな感性を持った人間性の回復」という事業の原点に立ち返りながら、現代のスタイルに適応するよう見直し「ASICS RUNWALK LEAD」をつくりました。これまでの「RUNWALK」にはなかった“ドレススポーティシューズ”という新しいジャンルのシューズが誕生します。みなさまの健康で豊かな感性に寄り添ったシューズとして着用いただき、歩く楽しさや素晴らしさを見つけていただければ、大変うれしく思います。

　「RUNWALK」はこれからもアシックスのテクノロジーをベースとした靴づくりで、ビジネススタイルだけではなく足元のスタイリングの変革をリードすべく、挑戦を続けていきます。

○商品仕様　

※ブラック×クラシックレッドは９月２５日発売予定

〇「ASICS RUNWALK LEAD」スペシャルウエブサイト

https://walking.asics.com/jp/ja-jp/mk/lead_interview